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| 焊錫膏印刷常見質量問題分析 |
更新時間：5/14/2016 閱讀：4122次
本文關鍵詞：焊錫膏印刷 |
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由焊錫膏印刷不良導致的品質問題常見有以下幾種:
�、�、焊錫膏不足(局部缺少甚至整體缺少)將導致焊接后元器件焊點錫量不足、元器件開路、元器件偏位、元器件豎立.
�、�、焊錫膏粘連將導致焊接后電路短接、元器件偏位.
�、�、焊錫膏印刷整體偏位將導致整板元器件焊接不良,如少錫、開路、偏位、豎件等.
�、�、焊錫膏拉尖易引起焊接后短路.
一、導致焊錫膏不足的主要因素
1、印刷機工作時,沒有及時補充添加焊錫膏.
2、焊錫膏品質異常,其中混有硬塊等異物.
3、以前未用完的焊錫膏已經過期,被二次使用.
4、電路板質量問題,焊盤上有不顯眼的覆蓋物,例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油).
5、電路板在印刷機內的固定夾持松動.
6、焊錫膏漏印網板薄厚不均勻.
7、焊錫膏漏印網板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網板擦拭紙、環境空氣中漂浮的異物等).
8、焊錫膏刮刀損壞、網板損壞.
9、焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數設置不合適.
10、焊錫膏印刷完成后,因為人為因素不慎被碰掉.
二、導致焊錫膏粘連的主要因素
1、電路板的設計缺陷,焊盤間距過小.
2、網板問題,鏤孔位置不正.
3、網板未擦拭潔凈.
4、網板問題使焊錫膏脫落不良.
5、焊錫膏性能不良,粘度、坍塌不合格.
6、電路板在印刷機內的固定夾持松動.
7、焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數設置不合適.
8、焊錫膏印刷完成后,因為人為因素被擠壓粘連.
三、導致焊錫膏印刷整體偏位的主要因素
1、電路板上的定位基準點不清晰.
2、電路板上的定位基準點與網板的基準點沒有對正.
3、電路板在印刷機內的固定夾持松動.定位頂針不到位.
4、印刷機的光學定位系統故障.
5、焊錫膏漏印網板開孔與電路板的設計文件不符合.
四、導致印刷焊錫膏拉尖的主要因素
1、焊錫膏粘度等性能參數有問題.
2、電路板與漏印網板分離時的脫模參數設定有問題,
3、漏印網板鏤孔的孔壁有毛刺. |
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