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        焊錫膏印刷常見質量問題分析
        更新時間:5/14/2016  閱讀:3515
        本文關鍵詞:焊錫膏印刷

        由焊錫膏印刷不良導致的品質問題常見有以下幾種:
         、、焊錫膏不足(局部缺少甚至整體缺少)將導致焊接后元器件焊點錫量不足、元器件開路、元器件偏位、元器件豎立.
         、、焊錫膏粘連將導致焊接后電路短接、元器件偏位.
         、、焊錫膏印刷整體偏位將導致整板元器件焊接不良,如少錫、開路、偏位、豎件等.
         、、焊錫膏拉尖易引起焊接后短路.
          一、導致焊錫膏不足的主要因素
          1、印刷機工作時,沒有及時補充添加焊錫膏.
          2、焊錫膏品質異常,其中混有硬塊等異物.
          3、以前未用完的焊錫膏已經過期,被二次使用.
          4、電路板質量問題,焊盤上有不顯眼的覆蓋物,例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油).
          5、電路板在印刷機內的固定夾持松動.
          6、焊錫膏漏印網板薄厚不均勻.
          7、焊錫膏漏印網板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網板擦拭紙、環境空氣中漂浮的異物等).
          8、焊錫膏刮刀損壞、網板損壞.
          9、焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數設置不合適.
          10、焊錫膏印刷完成后,因為人為因素不慎被碰掉.
          二、導致焊錫膏粘連的主要因素
          1、電路板的設計缺陷,焊盤間距過小.
          2、網板問題,鏤孔位置不正.
          3、網板未擦拭潔凈.
          4、網板問題使焊錫膏脫落不良.
          5、焊錫膏性能不良,粘度、坍塌不合格.
          6、電路板在印刷機內的固定夾持松動.
          7、焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數設置不合適.
          8、焊錫膏印刷完成后,因為人為因素被擠壓粘連.
          三、導致焊錫膏印刷整體偏位的主要因素
          1、電路板上的定位基準點不清晰.
          2、電路板上的定位基準點與網板的基準點沒有對正.
          3、電路板在印刷機內的固定夾持松動.定位頂針不到位.
          4、印刷機的光學定位系統故障.
          5、焊錫膏漏印網板開孔與電路板的設計文件不符合.
          四、導致印刷焊錫膏拉尖的主要因素
          1、焊錫膏粘度等性能參數有問題.
          2、電路板與漏印網板分離時的脫模參數設定有問題,
          3、漏印網板鏤孔的孔壁有毛刺.

         
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